近日，北京中科晶上科技股份有限公司（簡稱“中科晶上”）宣布成功完成了最新一輪的融資。此次投資方為綜改試驗（深圳）股*投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“綜改試驗（深圳）基金”）。本輪融資將主要用于增強公司的芯片研發(fā)能力、補充運營資金，并擴大生產規(guī)模。

成立于2011年的中科晶上，位于北京市中關村海淀科技園區(qū)，在當地政府的支持下迅速成長為一家專注于無線通信關鍵技術突破的高科技企業(yè)。公司致力于開發(fā)IT3.0時代的核心組件——基帶芯片及通信協(xié)議軟件，旨在打破國外在該領域的技術壟斷，為中國信息通信產業(yè)提供自主可控的關鍵技術和解決方案。

經過多年的技術積累，中科晶上已成功研制出一系列高性能通信專用數字信號處理器內核，并在此基礎上攻克了移動通信終端核心基帶芯片設計的關鍵難題。目前，其產品線涵蓋高低軌衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、工業(yè)級5G終端基帶芯片以及新型短距通信芯片等，廣泛應用于衛(wèi)星互聯網、工業(yè)互聯網、智能交通和消費電子產品等多個領域。

借助本輪新獲得的資金支持，中科晶上將進一步加強與鯤鵬資本的合作關系，加快公司在珠三角地區(qū)的業(yè)務布局，特別是推動旗下產品在消費電子市場的普及應用。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場開拓，中科晶上正向著成為全球領先的計算與通信融合技術企業(yè)的目標穩(wěn)步邁進。